考研数电·零基础讲义 · 第 07 讲(上)|TTL 反相器的结构与特性
学完这一讲,你能说清 74 系列 TTL 反相器"输入级—倒相级—输出级"各干什么,输入高、低时每只三极管的状态和各点电位,知道"输入悬空相当于高电平"的原因,并会算噪声容限和扇出数。预计用时 110 分钟。
本讲地图#
- TTL 是什么:用三极管(双极型晶体管)搭的门电路,Transistor-Transistor Logic。
- 电路结构:输入级(T1、R1、D1)、倒相级(T2、R2、R3)、输出级(T4、T5、D2、R4,推拉式/图腾柱)。
- 工作原理:抓住两个数字——输入低时vB1=0.9 V,输入高时vB1被钳在2.1 V。
- 特性:电压传输特性(阈值约 1.4 V)、噪声容限(74 系列 0.4 V)、输入特性(低电平输入电流约 −1 mA)、输入端负载特性(悬空≈高)、输出特性、扇出、动态特性(延迟、尖峰电流)。
- 华师怎么考:考纲"TTL 门电路的工作原理"——会判断各管通断、输出高低;知道参数含义;能用教材参数做扇出、输入接电阻这类判断计算。
- 教材对应:第 3 章 3.4.1~3.4.4 节。
前置知识#
- 三极管当开关:截止、饱和条件,IBS:见第 05 讲(上)。
- 二极管导通压降 0.7 V、二极管与门:见第 05 讲(上)。
- 噪声容限的定义VNH、VNL:见第 05 讲(下)。
一、TTL 是什么#
1.1 大白话#
上一讲的 CMOS 用 MOS 管当开关,靠电压控制;TTL 用三极管当开关,靠电流控制。TTL 比 CMOS 出现得早,20 世纪七八十年代几乎所有数字电路都是 TTL(74 系列就是从 TTL 开始的)。它的缺点是功耗大(一个门约 10 mW),所以后来被 CMOS 取代;但它的结构和分析方法仍是考研的重点。
TTL 的分析有个特点:要记住几个"台阶"电压——每个导通的 PN 结(不管是二极管还是三极管的 b-e 结、b-c 结)都按 0.7 V 算。只要会"数台阶",所有电位都能算出来。
1.2 三极管再复习一句#
- NPN 三极管 b-e 结电压不到 0.7 V → 截止(c-e 断开);
- 基极电流足够大 → 饱和(c-e 间只剩约 0.1~0.2 V,相当于合上);
- 介于两者之间 → 放大区(c-e 像可变电阻)。
二、TTL 反相器的电路结构#
图 1:74 系列 TTL 反相器(参数取自教材图 3.4.9),输入在 0.2 V 与 3.4 V 之间切换,绿色为导通的输出管(动画循环播放)
逐行拆解(三级各干什么):
| 级 |
元件 |
作用(大白话) |
| 输入级 |
T1、R1(4 kΩ)、D1 |
"看门人":根据输入高低,决定往后面送不送电流 |
| 倒相级 |
T2、R2(1.6 kΩ)、R3(1 kΩ) |
"分路器":从集电极、发射极送出一对方向相反的信号,分别控制T4和T5 |
| 输出级 |
T4、D2、R4(130 Ω)、T5 |
"推拉开关":T4在上往电源推,T5在下往地拉,两者总是一个导通一个截止 |
几个细节:
- T1的发射极接输入vI,基极经R1接电源,集电极接T2的基极。
- D1是输入钳位二极管:阳极接地、阴极接输入。正常输入(≥0)时它不导通;输入出现负的干扰时它导通,把输入钳在约 −0.7 V,既抑制负脉冲,又防止T1发射极电流过大(它允许最大约 20 mA)。
- D2串在T4发射极下面,作用是确保T5饱和时T4可靠截止(多垫一个 0.7 V 的"台阶")。
- 输出级"上面一个、下面一个、总是一通一断",叫推拉式输出,也叫图腾柱输出(totem-pole,因为画出来上下摞着像图腾柱)。它和 CMOS 的互补输出思想一样:静态功耗低、带负载能力强。
三、工作原理#
设VCC=5 V,输入低电平VIL=0.2 V,高电平VIH=3.4 V,所有 PN 结导通压降都按 0.7 V。
3.1 输入低电平:vI=0.2 V#
第 1 步,看T1的发射结:T1基极经R1接 5 V,发射极接 0.2 V,发射结正偏、导通,基极电位被钳在
vB1=VIL+0.7=0.9 V
第 2 步,看T2、T5:要让T2和T5导通,T1基极需要"爬"过三个台阶(T1的 b-c 结、T2的 b-e 结、T5的 b-e 结),即约3×0.7=2.1 V。现在只有 0.9 V,远远不够,所以 T2截止,T5截止。
第 3 步,看T4:T2截止,R2上几乎没有电流,T2集电极(即T4基极)电位接近 5 V,T4和D2 导通。
第 4 步,求输出:输出电平 = 电源 − R2上的小压降 − T4的 b-e 结 − D2:
VOH=VCC−vR2−vBE4−vD2≈3.4 V
(不算R2上的压降时是5−0.7−0.7=3.6 V,教材计入T4基极电流在R2上的压降,取 3.4 V。)输出高电平。
(补充:此时T1集电极回路是R2加上T2反偏的 b-c 结,电阻极大,T1集电极电流几乎为 0,所以T1处于深度饱和。)
3.2 输入高电平:vI=3.4 V#
第 1 步:如果后面没有T2、T5,T1基极电位会是3.4+0.7=4.1 V。但实际上电流会从R1经T1的 b-c 结流进T2基极,再经T5的 b-e 结到地——这三个结同时导通后,T1基极电位被钳在
vB1=0.7+0.7+0.7=2.1 V
第 2 步:T1基极 2.1 V、发射极 3.4 V,发射结反偏;b-c 结正偏。这种"集电结正偏、发射结反偏"的状态叫倒置状态——把集电极当成发射极用了。
第 3 步:T2、T5 导通(饱和)。T2饱和后集电极电位很低(约0.7+0.1=0.8 V),T4基极只有 0.8 V,而T4要导通还得翻过自己的 b-e 结、D2、再加上输出端电位,根本不够,T4截止。
第 4 步:T5饱和,输出VOL≈0.2 V(T5的饱和压降),输出低电平。
3.3 结论#
| vI |
vB1 |
T1 |
T2 |
T4 |
T5 |
vO |
| 0.2 V(低) |
0.9 V |
深度饱和 |
截止 |
导通 |
截止 |
≈3.4 V(高) |
| 3.4 V(高) |
2.1 V |
倒置 |
饱和 |
截止 |
饱和 |
≈0.2 V(低) |
Y=A,反相器。T2的集电极和发射极信号"一个往上、一个往下",正是"倒相级"名字的由来。
例题 1:TTL 反相器VCC=5 V,输入 0.3 V 时T1基极电位是多少?T2、T4、T5状态如何?输入 3.6 V 时vB1又是多少?
解:
- 输入 0.3 V:vB1=0.3+0.7=1.0 V<2.1 V,不足以让T2、T5导通 → T2、T5截止,T4导通,输出高。
- 输入 3.6 V:T1发射结反偏,vB1仍被T1 b-c 结 + T2 b-e 结 + T5 b-e 结钳在 2.1 V,不随输入升高而升高。T2、T5饱和,T4截止,输出低。
⚠️ 易错点:
- 输入高电平时vB1 不是 VIH+0.7,而是被钳在 2.1 V。这是 TTL 分析的头号考点。
- 别把T1输入高时的状态说成"截止"——它是"倒置",仍有电流从基极经集电极流向T2。
四、电压传输特性#
把输入从 0 慢慢升高,输出的变化(教材图 3.4.10):
图 2:TTL 反相器的电压传输特性(按教材典型折线绘制)
| 段 |
输入范围(约) |
管子状态 |
输出 |
| AB 截止区 |
vI<0.6 V |
vB1<1.3 V,T2、T5截止,T4导通 |
3.4 V 不变 |
| BC 线性区 |
0.7~1.3 V |
T2导通并工作在放大区,T5仍截止 |
随输入线性下降 |
| CD 转折区 |
约 1.4 V |
vB1≈2.1 V,T2、T5同时导通,T4截止 |
急剧下降到低电平 |
| DE 饱和区 |
更高 |
T5饱和 |
0.2 V 左右不变 |
转折区中点对应的输入电压叫阈值电压(门槛电压):
VTH≈1.4 V
大白话:TTL 反相器"眼里"的高低分界线在 1.4 V 左右——注意它不在 5 V 电源的正中间,而是偏低。这一点和 CMOS(VTH≈VDD/2)明显不同。
为什么 74 系列有一段"线性区"?因为T2先导通(只需翻过T1 b-c 结和T2 b-e 结两个台阶,约 1.3 V 的vB1),而T5还没导通,这期间T2处于放大状态,输出跟着线性下降。后来的 74S、74LS 系列改进了电路,就没有这段线性区了(第 07 讲下)。
五、输入端噪声容限#
定义和 CMOS 完全一样(第 05 讲下):
VNH=VOH(min)−VIH(min),VNL=VIL(max)−VOL(max)
例题 2:74 系列门电路的典型参数为VOH(min)=2.4 V,VOL(max)=0.4 V,VIH(min)=2.0 V,VIL(max)=0.8 V。求噪声容限。
解:VNH=2.4−2.0=0.4 V,VNL=0.8−0.4=0.4 V。
例题 3:74LS 系列VOH(min)=2.7 V,VOL(max)=0.5 V,VIH(min)=2.0 V,VIL(max)=0.8 V(教材表 3.4.1)。求噪声容限。
解:VNH=2.7−2.0=0.7 V,VNL=0.8−0.5=0.3 V。
对比 74HC04(VDD=4.5 V)的 1.25 V/1.02 V,TTL 的噪声容限比 CMOS 小得多——这是 CMOS 的又一个优点。
⚠️ 易错点:TTL 的输入高电平只要求 ≥2.0 V,低电平只要求 ≤0.8 V;记住 "2.0 / 0.8 / 2.4 / 0.4" 这四个数(74 系列),第 07 讲(下)讲接口时要用。
六、输入特性#
6.1 大白话#
CMOS 的输入端几乎不取电流,TTL 可不一样:输入低电平时,会有电流从输入端"流出来"(流进前一级门里);输入高电平时只有很小的电流流进去。
6.2 低电平输入电流#
输入为低电平时,电流路径是:VCC→R1→T1发射结→输入端→前一级门。
IIL=−R1VCC−vBE1−VIL=−4 kΩ5−0.7−0.2≈−1 mA
逐行拆解:负号表示电流方向是从门的输入端流出(规定流入为正)。R1两端电压是5−0.9=4.1 V,除以 4 kΩ 约 1 mA。
输入端直接接地(vI=0)时的电流叫输入短路电流 IIS=−45−0.7≈−1.075 mA,比IIL略大,近似计算时常用IIS代替IIL。
6.3 高电平输入电流#
输入为高电平时T1处于倒置状态,倒置时电流放大系数极小(0.01 以下),输入端只有很小的反向电流流入:74 系列每个输入端IIH≤40 μA。
例题 4:TTL 反相器输入接 0.2 V 的低电平,输入电流约多大、什么方向?这个电流由谁"承接"?
解:IIL≈−(5−0.7−0.2)/4 kΩ≈−1.03 mA,约 1 mA,从本门输入端流出,流进驱动它的前一级门的输出端(前一级的T5)。所以前一级输出低电平时,要"吸收"所有负载门流出的电流——这就是下面"灌电流"的来源。
七、输入端负载特性:输入端接电阻会怎样#
7.1 大白话#
有时输入端不直接接信号,而是经过一个电阻RP接地。因为 TTL 输入端会往外流电流,这个电流流过RP就产生压降——电阻越大,输入端电压越高。电阻大到一定程度,输入端就被"抬"成了高电平!
图 3:输入端经电阻 RP 接地时,输入电压 vI 随 RP 的变化(按公式计算)
7.2 公式#
电流从VCC经R1、T1发射结、RP到地,是一个简单的分压:
vI=R1+RPRP(VCC−vBE1)
在RP≪R1时,vI几乎和RP成正比。但当vI升到约 1.4 V 时,T2、T5导通,vB1被钳在 2.1 V,于是vI也停在2.1−0.7=1.4 V不再升高。
用教材参数算两个关键点(R1=4 kΩ,VCC−vBE1=4.3 V):
- vI=0.8 V(低电平上限)时,RP=4.3−0.80.8×4≈0.91 kΩ。RP小于约 0.9 kΩ,输入可靠为低电平。
- vI=1.4 V(阈值)时,RP=4.3−1.41.4×4≈1.93 kΩ。RP大于约 2 kΩ,输入端相当于高电平。
7.3 一个重要结论:TTL 输入悬空 ≈ 高电平#
输入悬空相当于RP=∞,按上面的规律,vB1照样被T1 b-c 结、T2、T5钳在 2.1 V,T2、T5导通,输出为低电平——和输入接高电平效果一样。所以说"TTL 输入端悬空相当于接高电平"。
但实际使用中不建议悬空:悬空的引脚像天线,容易引入干扰。TTL 多余的与输入端最好接VCC(或经电阻接VCC)或并联到有用输入上。(对比:CMOS 输入悬空则是"不确定",绝对不允许。)
7.4 例题#
例题 5(教材例 3.4.3):两个 74 系列反相器G1、G2之间串一个电阻RP(G1输出 → RP → G2输入)。VCC=5 V,VOH=3.4 V,VOL=0.2 V,VIH(min)=2.0 V,VIL(max)=0.8 V,IIH=40 μA,R1=4 kΩ。为保证高、低电平都能正确传给G2,求RP的最大允许值。
解:
第 1 步,G1输出高电平时:G2的高电平输入电流IIH从G1流出、经RP流进G2,在RP上压降IIHRP,要求G2输入仍 ≥2.0 V:
VOH−IIHRP≥VIH(min)⇒RP≤0.04×10−33.4−2.0 Ω=35 kΩ
第 2 步,G1输出低电平时:相当于RP的"接地端"改接到了 0.2 V。G2输入电流从VCC经R1、T1发射结、RP流到 0.2 V,要求G2输入端 ≤0.8 V。R1与RP中电流相同:
RPVIL(max)−VOL≥R1VCC−vBE1−VIL(max)⇒RP≤5−0.7−0.80.8−0.2×4 kΩ≈0.69 kΩ
第 3 步,两个条件都要满足,取较小者:RP≤0.69 kΩ。
结论:TTL 门之间串的电阻不能大(几百欧以内),否则低电平传不过去。
⚠️ 易错点:TTL 输入端经电阻接地不一定是低电平!电阻大于约 2 kΩ 时反而相当于高电平。这是选择、判断题的高频陷阱。
八、输出特性#
8.1 高电平输出特性#
输出高电平时T4、D2导通,T5截止。T4工作在"射极输出"状态,输出电阻很小,负载电流不大时VOH基本不变;负载电流较大(超过约 5 mA)时T4进入饱和,VOH迅速下降。
但由于功耗限制,手册规定 74 系列输出高电平时负载电流∣IOH∣≤0.4 mA,远比 5 mA 小。这时电流从门流出到负载,叫"拉电流"(门在往外"拉"出电流)。
8.2 低电平输出特性#
输出低电平时T5饱和导通,饱和导通内阻很小(10 Ω 以内),负载电流增加时VOL只略微升高,基本呈线性。从教材的低电平输出特性曲线看,负载电流为 16 mA 时VOL约 0.2 V;手册(教材表 3.4.1)规定 74 系列IOL(max)=16 mA。这时电流从负载流进门,叫"灌电流"。
一句话:TTL 输出低电平能"吃"的电流(灌电流,16 mA)比输出高电平能"给"的电流(拉电流,0.4 mA)大得多。
九、带负载能力与扇出#
9.1 大白话#
一个门的输出端接了 N 个同类门的输入:
- 输出低电平时:每个负载门都往外流出约 1 mA(IIL),全部"灌"进驱动门的T5。N 太大,VOL就会被抬高到不合格。
- 输出高电平时:驱动门要给每个负载门提供IIH(40 μA),N 太大,总电流超过∣IOH(max)∣。
所以扇出数要两头都算,取较小的。
NL=∣IIL∣IOL(max),NH=IIH∣IOH(max)∣,N=min(NL,NH)
9.2 例题#
例题 6(教材例 3.4.2):74 系列反相器G1驱动同样的反相器,要求VOH≥3.2 V、VOL≤0.2 V。从输出特性查得VOL=0.2 V时允许负载电流 16 mA;每个负载门低电平输入电流 −1 mA、高电平输入电流 40 μA;手册规定∣IOH∣≤0.4 mA。最多能带几个?
解:
第 1 步,低电平:N1≤116=16。
第 2 步,高电平:查曲线VOH=3.2 V对应∣iL∣=7.5 mA,但手册限制∣IOH∣≤0.4 mA,按 0.4 mA 算:N2≤0.040.4=10。
第 3 步,取较小:N=10。
例题 7(用教材表 3.4.1 数据):74LS 系列门驱动 74LS 系列门,IOL(max)=8 mA,∣IIL(max)∣=0.4 mA,∣IOH(max)∣=0.4 mA,IIH(max)=20 μA。求扇出。
解:NL=8/0.4=20,NH=0.4/0.02=20,扇出N=20。
⚠️ 易错点:
- 只算一边就下结论是最常见的错误,一定两边都算取小值。
- 高电平一侧要用手册规定的 ∣IOH(max)∣,而不是从曲线上读出的更大的电流。
十、动态特性#
10.1 传输延迟时间#
三极管开关需要时间(饱和时基区存储的电荷要先"抽走"),加上各种寄生电容,输出总比输入滞后:
- tPHL:输出由高变低的延迟;tPLH:输出由低变高的延迟;
- 74 系列里T5导通时深度饱和,从饱和退出来慢,所以 tPLH比tPHL略大。例如 SN7404:tPHL=8 ns,tPLH=12 ns,平均tpd=10 ns。
10.2 交流噪声容限#
和 CMOS 一样:窄脉冲干扰来不及让输出翻转,所以交流噪声容限大于直流噪声容限。TTL 延迟都在 50 ns 以内,脉宽达到微秒级的干扰就要按直流处理。
10.3 电源的动态尖峰电流#
稳态电源电流(教材参数计算):
- 输出低电平时:ICCL=4 k5−2.1+1.6 k5−0.8≈0.73+2.63≈3.4 mA;
- 输出高电平时(空载):ICCH=4 k5−0.9≈1 mA。
尖峰电流:输出由低变高的瞬间,T5还没从深度饱和退出来,T4已经导通,T4、T5短暂同时导通,电源经R4(只有 130 Ω)、T4、D2、T5到地,电流峰值可达约 34.7 mA。
影响:① 电源平均电流增加,频率越高增加越多;② 许多门同时翻转时,尖峰电流在电源线、地线上形成噪声。所以 TTL 电路板上要在电源与地之间就近加去耦电容。
例题 8(教材例 3.4.4):已知ICCL=3.4 mA,ICCH=1 mA,ICCM=34.7 mA,tPLH=15 ns,输入为f=5 MHz、占空比 50% 的矩形波。求电源平均电流。
解:尖峰近似成三角波,持续tPLH,每周期一次:
ICCAV=21(ICCH+ICCL)+21ftPLH(ICCM−ICCL)
=21(1+3.4)+21×5×106×15×10−9×(34.7−3.4)≈2.2+1.17=3.37 mA
比不计尖峰时的 2.2 mA 增加了约 53%。频率高时尖峰电流不能忽略。
速记卡#
| 项目 |
内容 |
| 结构 |
输入级T1+R1+D1;倒相级T2+R2+R3;输出级T4+D2+R4与T5(推拉/图腾柱) |
| 输入低(0.2 V) |
vB1=0.9 V;T2、T5止,T4通;VOH≈3.4 V |
| 输入高(3.4 V) |
vB1钳在 2.1 V;T1倒置;T2、T5饱和,T4止;VOL≈0.2 V |
| 阈值 |
VTH≈1.4 V |
| 74 系列电平 |
VOH(min)=2.4,VOL(max)=0.4,VIH(min)=2.0,VIL(max)=0.8(V) |
| 噪声容限 |
74:0.4/0.4 V;74LS:0.7/0.3 V(比 CMOS 小) |
| 输入电流 |
IIL≈−1 mA(流出);IIH≤40 μA |
| 输入接电阻 |
RP<0.9 kΩ≈低;RP>2 kΩ≈高;悬空≈高 |
| 输出 |
拉电流(高电平)≤0.4 mA;灌电流(低电平)≤16 mA |
| 扇出 |
N=min(IOL/∣IIL∣, ∣IOH∣/IIH);74 系列为 10 |
| 延迟 |
tPLH>tPHL(T5深度饱和) |
| 尖峰电流 |
低→高瞬间T4、T5同时导通,峰值约 35 mA |
自测练习#
1.(基础)TTL 反相器输入 0.2 V 时,T1基极电位是多少?T2、T4、T5各处于什么状态?
答案与提示
vB1=0.9 V;T2、T5截止,T4(和D2)导通,输出高电平约 3.4 V。
2.(基础)为什么 TTL 反相器输入高电平时T1基极电位是 2.1 V 而不是 4.1 V?
答案与提示
T1的 b-c 结、T2的 b-e 结、T5的 b-e 结三个 PN 结串联导通,把vB1钳在3×0.7=2.1 V;此时T1发射结反偏(倒置状态),vB1不再跟随输入。
3.(判断)TTL 反相器输入端分别①经 100 Ω 电阻接地、②经 10 kΩ 电阻接地、③悬空,输出各是高还是低?
答案与提示
① vI=4.10.1×4.3≈0.10 V,低电平输入,输出高。② 10 kΩ 远大于 1.93 kΩ,vI被钳在 1.4 V,相当于高电平输入,输出低。③ 悬空相当于高电平输入,输出低。
4.(计算)74 系列门驱动 74LS 系列门:驱动门IOL(max)=16 mA,∣IOH(max)∣=0.4 mA;负载门∣IIL∣=0.4 mA,IIH=20 μA。求最多能驱动几个负载门。
答案与提示
NL=16/0.4=40,NH=0.4/0.02=20,取N=20。
5.(计算)74LS 门驱动 74 系列门:驱动门IOL(max)=8 mA,∣IOH(max)∣=0.4 mA;负载门∣IIL∣=1 mA,IIH=40 μA。求扇出。
答案与提示
NL=8/1=8,NH=0.4/0.04=10,取N=8。这次是低电平一侧限制了扇出。
6.(概念)为什么 74 系列 TTL 门的tPLH大于tPHL?
答案与提示
输出由低变高对应T5由导通变截止,而T5导通时工作在深度饱和,基区存储电荷多,退出饱和需要较长时间,所以tPLH较长。
7.(华师风格·简答)画出(或描述)74 系列 TTL 反相器的电路结构,分析输入为高、低电平时各三极管的工作状态,并说明推拉式输出级的优点。
答案与提示
要点:三级结构及元件;输入低:vB1=0.9 V,T2、T5截止,T4、D2导通,输出高约 3.4 V;输入高:vB1钳于 2.1 V,T1倒置,T2、T5饱和,T4截止,输出低约 0.2 V;Y=A。推拉式输出在稳态下T4、T5总是一通一断,既降低了静态功耗(电源到地无直通电流),又使输出高、低电平时输出电阻都很小,带负载能力强;D2保证T5饱和时T4可靠截止。
下一讲预告#
第 07 讲(下)把T1换成多发射极三极管得到 TTL 与非门,再认识 OC 门、三态门、各 TTL 系列的参数,最后解决"CMOS 和 TTL 能不能直接连"的接口问题。
👉 点击进入下一讲:第07讲(下)|TTL 门电路、OC 门、三态门与参数,CMOS/TTL 接口
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